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  • 测试工程师

    北京

    主要工作职责:
    1. 根据设计要求、测试标准,执行产品型式测试,记录测试结果,出具测试报告。
    2. 负责外部评测:组织安排外部各种型式实验、认证(CE、UL等)评测。
    3. 负责客户现场的产品测试。
    4. 帮助软件,硬件设计工程师在设计中解决相关问题。
    5. 协助配合按计划完成生产任务。
    6. 协助处理/指导/解决试产过程中的软件,硬件设计问题。7. 参与质量、市场部门解决客户技术问题。
    8. 研发试验室及研发设备的日常管理。
    请发送简历至hr@tsino-dynatron.com
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  • FPGA工程师

    北京

    主要工作职责:
    1.产品定义的部分工作,可行性分析和仿真分析工作。
    2.用Verilog HDL编程设计CPLD或FPGA。
    3.测试/评测:独立完成硬件产品的、产品样机的评测方案设计、实施;配合软件工程师进行产品软件功能/性能的调试和评测。
    4.文件输出:所负责工作的各种技术文件、评测报告、试验测试接线/数据记录等文档的编制、归档和管理。
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  • 嵌入式软件工程师

    北京

    主要工作职责:
    1、根据公司产品定义,负责嵌入式软件技术方案设计,方案可行性分析,方案评审,控制算法设计,控制算法仿真分析等;
    2、负责嵌入式软件开发;
    3、文件输出:所负责工作的各种技术文件编制和管理;
    4、生产支持:负责处理/指导/解决试产过程中的产品设计问题;
    5、客户支持:负责参与质量、市场部门解决客户技术问题;
    6、主管上级交办的其他工作。
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  • 结构工程师

    北京

    主要工作职责:
    1.负责伺服驱动器产品研发相关工作,如产品需求分析、产品方案设计、可行性分析、产品技术方案评审等。
    2.负责根据产品的设计要求和工艺要求进行产品结构设计、平面设计, 输出相关的技术文件;产品结构BOM、3D和2D图纸、爆炸图、平面设计图纸等。
    3.负责产品模具的制作的技术要求制定,进行模具制作跟进,指导供应商解决试模问题。
    4.负责产品散热设计,进行热仿真,分析散热方案可行性,编制热仿真报告,根据评测结果进行散热改进。
    5.负责与电气工程师配合,进行产品内部电气布线相关的结构设计。
    6.对结构件外协加工厂商的加工质量给出技术评价,负责对结构样件进行全面评价,输出样品确认书或签样。
    7.负责指导、跟进产品试产,负责解决试生产中与结构设计相关的技术问题。
    除上述职责与工作任务外,主管上级交办的其他工作。
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  • 高级硬件工程师

    北京

    主要工作职责:
    1.根据产品定义进行硬件技术方案设计、可行性分析、关键器件的选型、仿真计算、形成硬件技术规格、硬件技术方案的审核。
    2.根据硬件技术规格进行电路原理技术方案设计、可行性分析、原理图绘制、器件选型、设计计算书的编制。
    3.PCB布局布线设计,PCB绘制、PCB设计审查。
    4.硬件电路板的单板调试评测方案的设计和实施、产品硬件系统的调试评测方案的设计和实施,产品硬件设计问题的发现及原因分析。
    5.产品硬件故障问题的排除及原因分析。
    6.所负责工作的各种技术文件(设计方案,设计图纸、评测报告、实验测试接线/数据记录等)编制、归档、发放和管理。
    7.负责处理/指导/解决试产过程中的硬件设计问题。
    8.解决客户现场所发现的与硬件相关的产品设计问题。
    9.除上述职责与工作任务外,主管上级交办的其他工作内容。
    请发送简历至hr@tsino-dynatron.com
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  • 硬件工程师

    北京

    主要工作职责:
    1. 负责硬件研发工作,进行产品硬件电子电路原理图的设计,电力电子功率电路拓扑方案设计,电气绝缘设计,EMC设计,电路参数计算,热功耗计算,元器件选型,原理设计图纸的审核;
    2. PCB板图设计:PCB布局布线设计,PCB设计审查;
    3. 产品硬件电路样板,产品样机的自测方案设计、实施以及自测报告的编写;
    4. 配合电气、结构、软件工程师的设计工作;
    5. 所负责工作的各种技术文件(设计方案,设计图纸、评测报告、实验测试接线/数据记录等)编制、归档、发放和管理;
    6. 负责处理/指导/解决试产过程中的硬件设计问题;
    7. 解决客户现场所发现的与硬件相关的产品设计问题;
    8. 除上述职责与工作任务外,主管上级交办的其他工作。
    请发送简历至hr@tsino-dynatron.com
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